本文分享自华为云社区《移植案例与原理 - build lite编译构建过程》，作者： zhushy。

配置完毕产品解决方案、芯片开发板解决方案，就可以执行 hb build进行编译。但是产品解决方案代码是如何被调用编译的？
芯片开发板解决方案代码是如何被调用编译的？内核代码如何被调用编译的？解决了这些疑惑，会对build lite编译构建过程有个更深入的理解。

1、产品解决方案代码是如何被调用编译的

在文件build\lite\BUILD.gn配置文件中的构建目标//build/lite:product的代码片段如下，可以看出产品解决方案是被//build/lite:product调用的。其中⑴处的ohos_build_target，由hb build -T XX 构建参数指定，一般不指定时为空。

group("product") {
    deps = []

    # build product, skip build single component scenario.
⑴  if (ohos_build_target == "") {
        deps += [ "${product_path}" ]
    }
    }

//build/lite:product 又进一步被什么模块调用？在恒玄的代码配置文件device\soc\bestechnic\bes2600\BUILD.gn中使用了，非恒玄的没有调用//build/lite:product。所以，除了//build/lite:product，还有其他调用编译产品解决方案代码的地方。

以vendor\goodix\gr5515_sk_iotlink_demo为例，来了解下什么地方会调用编译产品解决方案代码。产品解决方案根目录下有文件vendor\goodix\gr5515_sk_iotlink_demo\ohos.build，片段如下。可以看到，有子系统subsystem和部件信息parts。

{
  "parts": {
    "product_gr5515_sk_iotlink_demo": {
      "module_list": [
        "//vendor/goodix/gr5515_sk_iotlink_demo:gr5515_sk_iotlink_demo",
        "//vendor/goodix/gr5515_sk_iotlink_demo:image"
      ]
    }
  },
  "subsystem": "product_gr5515_sk_iotlink_demo"
}

在编译构建时，会基于ohos.build文件，解析子系统和部件信息，生成到out\gr5515_sk\gr5515_sk_iotlink_demo\build_configs\parts_info\subsystem_parts.json文件中，片段如下。这些解析出来的子系统和部件信息，编译构建构建hb会组织进行编译构建。

"product_gr5515_sk_iotlink_demo": [
    "product_gr5515_sk_iotlink_demo"
  ],

2、芯片开发板解决方案代码是如何被调用编译的

在文件kernel\liteos_m\BUILD.gn中定义的名为modules构建目标，这个modules构建目标依赖芯片开发板解决方案的代码。。⑴处判断芯片和开发板是否是否进行了文件夹解耦，如果开发板路径包含“/board/”,说明soc和board进行了解耦。根据是否解耦，依赖的芯片开发板的构建配置文件路径是不同的，见⑵。

# board and soc decoupling feature, device_path should contains board
⑴  BOARD_SOC_FEATURE = device_path != string_replace(device_path, "/board/", "")
    ......
    group("modules") {
    deps = [
        "arch",
        "components",
        "kal",
        "kernel",
        "testsuites",
        "utils",
        HDFTOPDIR,
    ]

⑵  if (BOARD_SOC_FEATURE) {
        deps += [ "//device/board/$device_company" ]
        deps += [ "//device/soc/$LOSCFG_SOC_COMPANY" ]
    } else {
        if (HAVE_DEVICE_SDK) {
        deps += [ device_path ]
        }
    }
    }

名为modules构建目标又被libkernel构建目标、进一步被名为kernel的构建目标调用，如下所示。内核的kernel构建目标如何被调用，下一小节分析。

static_library("libkernel") {
  deps = [ ":modules" ]
  complete_static_lib = false
}

group("kernel") {
  deps = [ ":libkernel" ]
}

4、内核代码如何被调用编译的

上文分析了产品解决方案、芯片开发板解决方案如何被调用的。本小节，追踪下内核代码是如何被调用编译的。

在生成的文件out\v200zr\display_demo\build_configs\kernel\liteos_m\BUILD.gn中，会调用名为kernel、build_kernel_image的构建目录。怎么生成的这个文件，需要研究下hb的代码，深入了解下后台的机制，希望后续有时间可以继续深入一些。

import("//build/ohos/ohos_kits.gni")
    import("//build/ohos/ohos_part.gni")
    import("//build/ohos/ohos_test.gni")

    ohos_part("liteos_m") {
    subsystem_name = "kernel"
    module_list = [
        "//kernel/liteos_m:kernel",
        "//kernel/liteos_m:build_kernel_image",
    ]
    origin_name = "liteos_m"
    variant = "phone"
    }

构建目标build_kernel_image可以生成bin文件，该目标依赖copy_liteos，copy_liteos依赖liteos构建目标，该目标会进一步调用//build/lite:ohos。//build/lite:ohos文件会依次调用各个子系统和部件的构建目标。

executable("liteos") {
    configs += [
        ":public",
        ":los_config",
    ]

    ldflags = [
        "-static",
        "-Wl,--gc-sections",
        "-Wl,-Map=$liteos_name.map",
    ]

    output_dir = target_out_dir

    if (liteos_kernel_only) {
        deps = [ ":kernel" ]
    } else {
        deps = [ "//build/lite:ohos" ]
    }
    }

    copy("copy_liteos") {
    deps = [ ":liteos" ]
    sources = [ "$target_out_dir/unstripped/bin/liteos" ]
    outputs = [ "$root_out_dir/$liteos_name" ]
    }

    build_ext_component("build_kernel_image") {
    deps = [ ":copy_liteos" ]
    exec_path = rebase_path(root_out_dir)

    objcopy = "${compile_prefix}objcopy$toolchain_cmd_suffix"
    objdump = "${compile_prefix}objdump$toolchain_cmd_suffix"

    command = "$objcopy -O binary $liteos_name $liteos_name.bin"
    command +=
        " && sh -c '$objdump -t $liteos_name | sort >$liteos_name.sym.sorted'"
    command += " && sh -c '$objdump -d $liteos_name >$liteos_name.asm'"
    }

5、名为public的config

在文件kernel\liteos_m\BUILD.gn中，名为public的config定义如下。⑴处判断芯片和开发板是否是否进行了文件夹解耦，如果开发板路径包含“/board/”,说明soc和board进行了解耦。根据是否解耦，依赖的public的配置集的位置是不同的，见⑵。在芯片、开发板代码目录中的BUILD.gn文件中并没有发现config(“public”)，这个比较奇怪。

# board and soc decoupling feature, device_path should contains board
⑴  BOARD_SOC_FEATURE = device_path != string_replace(device_path, "/board/", "")

    config("public") {
    configs = [
        "arch:public",
        "kernel:public",
        "kal:public",
        "components:public",
        "utils:public",
    ]

⑵  if (BOARD_SOC_FEATURE) {
        configs += [ "//device/board/$device_company:public" ]
        configs += [ "//device/soc/$LOSCFG_SOC_COMPANY:public" ]
    } else {
        if (HAVE_DEVICE_SDK) {
        configs += [ "$device_path:public" ]
        }
    }
    }

参考站点

• OpenHarmony / build_lite
• 轻量和小型系统编译构建指导
• 轻量带屏解决方案之恒玄芯片移植案例

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